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数量:91 |
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规格书 |
PESD1LVDS DataSheet |
供应商封装形式 | XSON |
标准包装名称 | SON |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
配置 | Quad |
方向类型 | Uni-Directional |
包装高度 | 0.45(Max) |
安装 | Surface Mount |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电压 | 5.5 |
电容值 | 0.6(Typ) |
每个芯片的元件数 | 4 |
包装宽度 | 1 |
PCB | 10 |
包装长度 | 2.5 |
最低工作温度 | -40 |
最大泄漏电流 | 1 |
类型 | Diode Arrays |
引脚数 | 10 |
最大ESD保护电压 | ±8@Contact Disc |
铅形状 | No Lead |
安装类型 | Surface Mount |
双向通道数 | 4 |
供应商设备封装 | 10-DFN2510 (2.5x1) |
电压 - 击穿(最小值) | 6V |
电压 - 反向隔离(标准值) | 5.5V (Max) |
应用范围 | Automotive |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
标准包装 | 5,000 |
电源线保护 | Yes |
封装/外壳 | 10-XFDFN |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 568-10732-1 |
通道 | 2 Channels |
工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
端接类型 | SMD/SMT |
电容 | 0.6 pF |
击穿电压 | 9 V |
封装/外壳 | XSON-10 |
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